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EP3CLS200F484C7N

EP3CLS200F484C7N

僅供參考

型號 EP3CLS200F484C7N
PNEDA編號 EP3CLS200F484C7N
描述 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,796
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3CLS200F484C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3CLS200F484C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3CLS200F484C7N, EP3CLS200F484C7N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3CLS200F484C7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量12404
邏輯元素/單元數198464
總RAM位8211456
I / O數量210
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

624

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

957-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

957-FCBGA (40x40)

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Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

111

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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