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EP3CLS200F780C7

EP3CLS200F780C7

僅供參考

型號 EP3CLS200F780C7
PNEDA編號 EP3CLS200F780C7
描述 IC FPGA 413 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,078
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3CLS200F780C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3CLS200F780C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3CLS200F780C7, EP3CLS200F780C7數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3CLS200F780C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量12404
邏輯元素/單元數198464
總RAM位8211456
I / O數量413
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

Stratix® II

LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

742

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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