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EP3CLS70F780C8

EP3CLS70F780C8

僅供參考

型號 EP3CLS70F780C8
PNEDA編號 EP3CLS70F780C8
描述 IC FPGA 413 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,526
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3CLS70F780C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3CLS70F780C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3CLS70F780C8, EP3CLS70F780C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3CLS70F780C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量4388
邏輯元素/單元數70208
總RAM位3068928
I / O數量413
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

183

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

334

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

111

門數

48000

電壓-供電

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