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EP3SE110F1152C3

EP3SE110F1152C3

僅供參考

型號 EP3SE110F1152C3
PNEDA編號 EP3SE110F1152C3
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,336
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 21 - 六月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152C3, EP3SE110F1152C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12312

總RAM位

663552

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

363-FCBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

226304

I / O數量

201

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

2168

邏輯元素/單元數

19512

總RAM位

516096

I / O數量

190

門數

1200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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