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EP3SE110F780C2N

EP3SE110F780C2N

僅供參考

型號 EP3SE110F780C2N
PNEDA編號 EP3SE110F780C2N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,318
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F780C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F780C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F780C2N, EP3SE110F780C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F780C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

117

門數

16000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

A14100A-1CQ256M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1377

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

228

門數

10000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

EP3C5U256C6N

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

321

邏輯元素/單元數

5136

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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