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EP3SE260F1152C4

EP3SE260F1152C4

僅供參考

型號 EP3SE260F1152C4
PNEDA編號 EP3SE260F1152C4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,214
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1152C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1152C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1152C4, EP3SE260F1152C4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1152C4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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總RAM位

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

2880

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I / O數量

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門數

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KS®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

191

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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