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EP3SE260H780C3

EP3SE260H780C3

僅供參考

型號 EP3SE260H780C3
PNEDA編號 EP3SE260H780C3
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,040
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780C3, EP3SE260H780C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260H780C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-BGA

LCMXO640E-5M132C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

448

邏輯元素/單元數

4032

總RAM位

294912

I / O數量

248

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

320-BGA

供應商設備包裝

320-FBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

884736

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

363-FCBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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