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EP3SE50F484C3

EP3SE50F484C3

僅供參考

型號 EP3SE50F484C3
PNEDA編號 EP3SE50F484C3
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,870
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 8 - 四月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F484C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F484C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F484C3, EP3SE50F484C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F484C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

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I / O數量

450

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

210

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

8640

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4718592

I / O數量

800

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

792

總RAM位

-

I / O數量

101

門數

30000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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