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EP3SE50F484C3N

EP3SE50F484C3N

僅供參考

型號 EP3SE50F484C3N
PNEDA編號 EP3SE50F484C3N
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,600
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F484C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F484C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F484C3N, EP3SE50F484C3N數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SE50F484C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

66

門數

150000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

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I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

484-CSPBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

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I / O數量

148

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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