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EP3SE50F484I3

EP3SE50F484I3

僅供參考

型號 EP3SE50F484I3
PNEDA編號 EP3SE50F484I3
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,712
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 6 - 十二月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F484I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F484I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F484I3, EP3SE50F484I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F484I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

AX250-1FG484I

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

0.9V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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