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EP3SE50F780C3N

EP3SE50F780C3N

僅供參考

型號 EP3SE50F780C3N
PNEDA編號 EP3SE50F780C3N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,398
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 26 - 五月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F780C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F780C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F780C3N, EP3SE50F780C3N數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SE50F780C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

246

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

2006

邏輯元素/單元數

20060

總RAM位

294912

I / O數量

301

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

75

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

114688

I / O數量

404

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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