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EP3SE50F780I3

EP3SE50F780I3

僅供參考

型號 EP3SE50F780I3
PNEDA編號 EP3SE50F780I3
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,806
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F780I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F780I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F780I3, EP3SE50F780I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F780I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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196

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總RAM位

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I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

156-BCPGA

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33280

總RAM位

1843200

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSBGA (15x15)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-UBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

23780

邏輯元素/單元數

504000

總RAM位

27695104

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

LFSCM3GA15EP1-5F900I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

3750

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

1054720

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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