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EP3SE80F1152C3

EP3SE80F1152C3

僅供參考

型號 EP3SE80F1152C3
PNEDA編號 EP3SE80F1152C3
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 25 - 四月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F1152C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F1152C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F1152C3, EP3SE80F1152C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F1152C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

24600

邏輯元素/單元數

314880

總RAM位

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I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4964

邏輯元素/單元數

118143

總RAM位

8315904

I / O數量

260

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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