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EP3SE80F1152I3

EP3SE80F1152I3

僅供參考

型號 EP3SE80F1152I3
PNEDA編號 EP3SE80F1152I3
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,750
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F1152I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F1152I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F1152I3, EP3SE80F1152I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F1152I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

172

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

200

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

5900

邏輯元素/單元數

75520

總RAM位

3870720

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

396288

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

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制造商

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

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I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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