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EP3SE80F1152I3N

EP3SE80F1152I3N

僅供參考

型號 EP3SE80F1152I3N
PNEDA編號 EP3SE80F1152I3N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 361
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F1152I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F1152I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F1152I3N, EP3SE80F1152I3N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F1152I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

2184192

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

4964

邏輯元素/單元數

118143

總RAM位

8315904

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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