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EP3SE80F780C3N

EP3SE80F780C3N

僅供參考

型號 EP3SE80F780C3N
PNEDA編號 EP3SE80F780C3N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,614
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 25 - 一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F780C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F780C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F780C3N, EP3SE80F780C3N數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SE80F780C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

337500

總RAM位

18822144

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-HBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

317

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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