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EP3SL150F780C3

EP3SL150F780C3

僅供參考

型號 EP3SL150F780C3
PNEDA編號 EP3SL150F780C3
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,500
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 29 - 十二月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL150F780C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL150F780C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL150F780C3, EP3SL150F780C3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL150F780C3規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量5700
邏輯元素/單元數142500
總RAM位6543360
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

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系列

Virtex®-5 FXT

LAB / CLB的數量

15360

邏輯元素/單元數

196608

總RAM位

16809984

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

5760

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2211840

I / O數量

684

門數

4000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

957-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

957-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

189

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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