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EP3SL150F780C4

EP3SL150F780C4

僅供參考

型號 EP3SL150F780C4
PNEDA編號 EP3SL150F780C4
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,282
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 15 - 二月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL150F780C4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL150F780C4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL150F780C4, EP3SL150F780C4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL150F780C4規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量5700
邏輯元素/單元數142500
總RAM位6543360
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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7904

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79040

總RAM位

5658048

I / O數量

782

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.873V ~ 0.927V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

18868

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

2862080

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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