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EP3SL70F780I4N

EP3SL70F780I4N

僅供參考

型號 EP3SL70F780I4N
PNEDA編號 EP3SL70F780I4N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,912
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL70F780I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL70F780I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL70F780I4N, EP3SL70F780I4N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL70F780I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量2700
邏輯元素/單元數67500
總RAM位2699264
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6100

總RAM位

94208

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7362

邏輯元素/單元數

156000

總RAM位

11746304

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

LFXP2-8E-5FTN256C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

226304

I / O數量

201

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

114688

I / O數量

166

門數

888439

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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