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EP4CE55F23C8L

EP4CE55F23C8L

僅供參考

型號 EP4CE55F23C8L
PNEDA編號 EP4CE55F23C8L
描述 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE55F23C8L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE55F23C8L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE55F23C8L, EP4CE55F23C8L數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE55F23C8L規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量324
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

150937600

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

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I / O數量

40

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

48-QFN (7x7)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

169

門數

40000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

161

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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