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EP4CE55F23C8N

EP4CE55F23C8N

僅供參考

型號 EP4CE55F23C8N
PNEDA編號 EP4CE55F23C8N
描述 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,165
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 8 - 四月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE55F23C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE55F23C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE55F23C8N, EP4CE55F23C8N數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE55F23C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量324
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3537

邏輯元素/單元數

75000

總RAM位

8666112

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

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I / O數量

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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150

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

236-CSBGA (10x10)

制造商

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LAB / CLB的數量

125

邏輯元素/單元數

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