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EP4CE55F23C9LN

EP4CE55F23C9LN

僅供參考

型號 EP4CE55F23C9LN
PNEDA編號 EP4CE55F23C9LN
描述 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,022
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CE55F23C9LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CE55F23C9LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CE55F23C9LN, EP4CE55F23C9LN數據表 (總頁數: 490, 大小: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L數據表 封面
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EP4CE55F23C9LN規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV E
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量324
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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11460

邏輯元素/單元數

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I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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