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EP4CGX30CF23I7

EP4CGX30CF23I7

僅供參考

型號 EP4CGX30CF23I7
PNEDA編號 EP4CGX30CF23I7
描述 IC FPGA 290 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,788
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CGX30CF23I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CGX30CF23I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CGX30CF23I7, EP4CGX30CF23I7數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N數據表 封面
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EP4CGX30CF23I7規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV GX
LAB / CLB的數量1840
邏輯元素/單元數29440
總RAM位1105920
I / O數量290
門數-
電壓-供電1.16V ~ 1.24V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

110592

I / O數量

215

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

281-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

281-CSP (10x10)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV GX

LAB / CLB的數量

1330

邏輯元素/單元數

21280

總RAM位

774144

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

111

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

150

邏輯元素/單元數

1200

總RAM位

9421

I / O數量

113

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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