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EP4CGX50DF27C7

EP4CGX50DF27C7

僅供參考

型號 EP4CGX50DF27C7
PNEDA編號 EP4CGX50DF27C7
描述 IC FPGA 310 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,520
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4CGX50DF27C7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4CGX50DF27C7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4CGX50DF27C7, EP4CGX50DF27C7數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N數據表 封面
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EP4CGX50DF27C7規格

制造商Intel
系列Cyclone® IV GX
LAB / CLB的數量3118
邏輯元素/單元數49888
總RAM位2562048
I / O數量310
門數-
電壓-供電1.16V ~ 1.24V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

11875

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95000

總RAM位

5435392

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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Microsemi

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

388

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

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