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EP4S100G3F45I1

EP4S100G3F45I1

僅供參考

型號 EP4S100G3F45I1
PNEDA編號 EP4S100G3F45I1
描述 IC FPGA 781 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,812
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4S100G3F45I1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4S100G3F45I1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4S100G3F45I1, EP4S100G3F45I1數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4S100G3F45I1規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV GT
LAB / CLB的數量11648
邏輯元素/單元數291200
總RAM位17661952
I / O數量781
門數-
電壓-供電0.92V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

97

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

19811

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

23625728

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

612

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

266

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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