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EP4SE360F35I4

EP4SE360F35I4

僅供參考

型號 EP4SE360F35I4
PNEDA編號 EP4SE360F35I4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,256
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 6 - 一月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE360F35I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE360F35I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE360F35I4, EP4SE360F35I4數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE360F35I4規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

19700

總RAM位

434176

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3411

邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

M1AGL1000V2-FG144

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

44-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

制造商

Intel

系列

ACEX-1K®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

186

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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