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EP4SE360H29I3

EP4SE360H29I3

僅供參考

型號 EP4SE360H29I3
PNEDA編號 EP4SE360H29I3
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,282
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE360H29I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE360H29I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE360H29I3, EP4SE360H29I3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE360H29I3規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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總RAM位

147456

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454

門數

750000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

293

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

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LAB / CLB的數量

3584

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

1769472

I / O數量

684

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

957-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

957-FCBGA (40x40)

LCMXO3L-6900E-6MG324I

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制造商

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LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

281

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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