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EP4SGX180HF35I3N

EP4SGX180HF35I3N

僅供參考

型號 EP4SGX180HF35I3N
PNEDA編號 EP4SGX180HF35I3N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,726
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 13 - 四月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX180HF35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX180HF35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX180HF35I3N, EP4SGX180HF35I3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX180HF35I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量7030
邏輯元素/單元數175750
總RAM位13954048
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

176

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1440

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

114688

I / O數量

486

門數

350000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

A3P400-2FGG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

194

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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