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EP4SGX230DF29C3

EP4SGX230DF29C3

僅供參考

型號 EP4SGX230DF29C3
PNEDA編號 EP4SGX230DF29C3
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,526
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 30 - 四月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230DF29C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230DF29C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230DF29C3, EP4SGX230DF29C3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230DF29C3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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Intel

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LAB / CLB的數量

5184

邏輯元素/單元數

51840

總RAM位

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I / O數量

-

門數

2392000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

113

門數

13000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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