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EP4SGX230DF29I3N

EP4SGX230DF29I3N

僅供參考

型號 EP4SGX230DF29I3N
PNEDA編號 EP4SGX230DF29I3N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $1,945.4524
50 ---------- $1,854.2593
100 ---------- $1,763.0663
200 ---------- $1,671.8732
400 ---------- $1,595.8789
500 ---------- $1,519.8847
庫存 598
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230DF29I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230DF29I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230DF29I3N, EP4SGX230DF29I3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230DF29I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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1368

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12312

總RAM位

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I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

1161216

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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總RAM位

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I / O數量

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門數

1200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

960

邏輯元素/單元數

7680

總RAM位

131072

I / O數量

222

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

284-CSPBGA (12x12)

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