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EP4SGX230FF35I3

EP4SGX230FF35I3

僅供參考

型號 EP4SGX230FF35I3
PNEDA編號 EP4SGX230FF35I3
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,186
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230FF35I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230FF35I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230FF35I3, EP4SGX230FF35I3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230FF35I3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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86184

總RAM位

2648064

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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I / O數量

68

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

119

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

147

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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