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EP4SGX530HH35C3

EP4SGX530HH35C3

僅供參考

型號 EP4SGX530HH35C3
PNEDA編號 EP4SGX530HH35C3
描述 IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,454
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX530HH35C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX530HH35C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX530HH35C3, EP4SGX530HH35C3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX530HH35C3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

22272

邏輯元素/單元數

200448

總RAM位

6193152

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1513-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1513-FCBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

A54SX08A-TQ144

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

EP2A15F672C9

Intel

制造商

Intel

系列

APEX II

LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

425984

I / O數量

492

門數

1900000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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