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EP4SGX530NF45C3NES

EP4SGX530NF45C3NES

僅供參考

型號 EP4SGX530NF45C3NES
PNEDA編號 EP4SGX530NF45C3NES
描述 IC FPGA 904 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,176
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 6 - 一月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX530NF45C3NES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX530NF45C3NES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX530NF45C3NES, EP4SGX530NF45C3NES數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX530NF45C3NES規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量904
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

1920

邏輯元素/單元數

17280

總RAM位

442368

I / O數量

333

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 FXT

LAB / CLB的數量

15360

邏輯元素/單元數

196608

總RAM位

16809984

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

91

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GX

LAB / CLB的數量

11900

邏輯元素/單元數

31500

總RAM位

1381376

I / O數量

208

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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