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EPF10K100EFC256-1X

EPF10K100EFC256-1X

僅供參考

型號 EPF10K100EFC256-1X
PNEDA編號 EPF10K100EFC256-1X
描述 IC FPGA 191 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,608
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K100EFC256-1X資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K100EFC256-1X
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K100EFC256-1X, EPF10K100EFC256-1X數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K100EFC256-1X規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量624
邏輯元素/單元數4992
總RAM位49152
I / O數量191
門數257000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

597

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

276480

I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

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工作溫度

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