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EPF10K10QC208-4

EPF10K10QC208-4

僅供參考

型號 EPF10K10QC208-4
PNEDA編號 EPF10K10QC208-4
描述 IC FPGA 134 I/O 208QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 15,062
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K10QC208-4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K10QC208-4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K10QC208-4, EPF10K10QC208-4數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K10QC208-4規格

制造商Intel
系列FLEX-10K®
LAB / CLB的數量72
邏輯元素/單元數576
總RAM位6144
I / O數量134
門數31000
電壓-供電4.75V ~ 5.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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12000

總RAM位

226304

I / O數量

193

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

41460

邏輯元素/單元數

725550

總RAM位

38912000

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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Intel

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

655360

I / O數量

-

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

589824

I / O數量

264

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16224

邏輯元素/單元數

73008

總RAM位

851968

I / O數量

804

門數

4074387

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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