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EPF10K130EBC600-3

EPF10K130EBC600-3

僅供參考

型號 EPF10K130EBC600-3
PNEDA編號 EPF10K130EBC600-3
描述 IC FPGA 424 I/O 600BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,050
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K130EBC600-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K130EBC600-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K130EBC600-3, EPF10K130EBC600-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3數據表 封面
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EPF10K130EBC600-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數6656
總RAM位65536
I / O數量424
門數342000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱600-BGA
供應商設備包裝600-BGA (45x45)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

100-CSBGA (8x8)

EP2C5T144I8

Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

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門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

12160

邏輯元素/單元數

155648

總RAM位

7815168

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