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EPF10K200SBC600-3B

EPF10K200SBC600-3B

僅供參考

型號 EPF10K200SBC600-3B
PNEDA編號 EPF10K200SBC600-3B
描述 IC FPGA 470 I/O 600BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,312
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K200SBC600-3B資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K200SBC600-3B
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K200SBC600-3B, EPF10K200SBC600-3B數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,519.39 KB)
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EPF10K200SBC600-3B規格

制造商Intel
系列FLEX-10KS®
LAB / CLB的數量1248
邏輯元素/單元數9984
總RAM位98304
I / O數量470
門數513000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱600-BGA
供應商設備包裝600-BGA (45x45)

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1153-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1153-FCBGA (35x35)

制造商

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I / O數量

78

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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