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EPF10K250EBC600-1

EPF10K250EBC600-1

僅供參考

型號 EPF10K250EBC600-1
PNEDA編號 EPF10K250EBC600-1
描述 IC FPGA 600BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,830
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K250EBC600-1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K250EBC600-1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K250EBC600-1, EPF10K250EBC600-1數據表 (總頁數: 63, 大小: 1,544.45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3數據表 封面
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EPF10K250EBC600-1規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電-
安裝類型Surface Mount
工作溫度-
包裝/箱600-BGA
供應商設備包裝600-BGA (45x45)

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624

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

LFXP15E-3F388C

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

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I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1296

總RAM位

-

I / O數量

133

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

192

門數

13000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

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