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EPF10K250EFC672-2

EPF10K250EFC672-2

僅供參考

型號 EPF10K250EFC672-2
PNEDA編號 EPF10K250EFC672-2
描述 IC FPGA 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,884
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K250EFC672-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K250EFC672-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K250EFC672-2, EPF10K250EFC672-2數據表 (總頁數: 63, 大小: 1,544.45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3數據表 封面
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EPF10K250EFC672-2規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電-
安裝類型Surface Mount
工作溫度-
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-WFQFN

供應商設備包裝

132-QFN (8x8)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC3000A/L

LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

22176

I / O數量

74

門數

2000

電壓-供電

4.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3328

邏輯元素/單元數

29952

總RAM位

589824

I / O數量

487

門數

1500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

FLEX 6000

LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

16000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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