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EPF10K250EGC599-3

EPF10K250EGC599-3

僅供參考

型號 EPF10K250EGC599-3
PNEDA編號 EPF10K250EGC599-3
描述 IC FPGA 599PGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,196
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 25 - 十二月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K250EGC599-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K250EGC599-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K250EGC599-3, EPF10K250EGC599-3數據表 (總頁數: 63, 大小: 1,544.45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3數據表 封面
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EPF10K250EGC599-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電-
安裝類型Surface Mount
工作溫度-
包裝/箱599-BPGA
供應商設備包裝599-PGA (62.5x62.5)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

A54SX32-PQ208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX

LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GX

LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

61

門數

5000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

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