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EPF10K30ABC356-4

EPF10K30ABC356-4

僅供參考

型號 EPF10K30ABC356-4
PNEDA編號 EPF10K30ABC356-4
描述 IC FPGA 246 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,136
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K30ABC356-4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K30ABC356-4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EPF10K30ABC356-4規格

制造商Intel
系列FLEX-10KA®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位12288
I / O數量246
門數69000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1152

邏輯元素/單元數

11520

總RAM位

147456

I / O數量

408

門數

728000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

252

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

LFSC3GA115E-6FFN1152C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

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1152-FPBGA (35x35)

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