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EPF10K30EFC256-3N

EPF10K30EFC256-3N

僅供參考

型號 EPF10K30EFC256-3N
PNEDA編號 EPF10K30EFC256-3N
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,186
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K30EFC256-3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K30EFC256-3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K30EFC256-3N, EPF10K30EFC256-3N數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K30EFC256-3N規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量176
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

251

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

320-BGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-CSPBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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