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EPF10K30ETI144-3

EPF10K30ETI144-3

僅供參考

型號 EPF10K30ETI144-3
PNEDA編號 EPF10K30ETI144-3
描述 IC FPGA 102 I/O 144TQFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,222
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 7 - 十二月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K30ETI144-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K30ETI144-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K30ETI144-3, EPF10K30ETI144-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,519.39 KB)
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EPF10K30ETI144-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量102
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

18432

I / O數量

157

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

289-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

289-CSP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

-

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

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Microsemi

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

64

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

88

門數

40000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

3125

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

1677312

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

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