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EPF10K50EFC484-3

EPF10K50EFC484-3

僅供參考

型號 EPF10K50EFC484-3
PNEDA編號 EPF10K50EFC484-3
描述 IC FPGA 220 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K50EFC484-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K50EFC484-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K50EFC484-3, EPF10K50EFC484-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3數據表 封面
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EPF10K50EFC484-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量360
邏輯元素/單元數2880
總RAM位40960
I / O數量220
門數199000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

197

門數

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電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

2076

邏輯元素/單元數

33216

總RAM位

483840

I / O數量

322

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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