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EPF10K50RC240-4

EPF10K50RC240-4

僅供參考

型號 EPF10K50RC240-4
PNEDA編號 EPF10K50RC240-4
描述 IC FPGA 189 I/O 240RQFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,669
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K50RC240-4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K50RC240-4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K50RC240-4, EPF10K50RC240-4數據表 (總頁數: 128, 大小: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N數據表 封面
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EPF10K50RC240-4規格

制造商Intel
系列FLEX-10K®
LAB / CLB的數量360
邏輯元素/單元數2880
總RAM位20480
I / O數量189
門數116000
電壓-供電4.75V ~ 5.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱240-BFQFP Exposed Pad
供應商設備包裝240-RQFP (32x32)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

516096

I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

284

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

384

總RAM位

-

I / O數量

49

門數

15000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1296

邏輯元素/單元數

3078

總RAM位

41472

I / O數量

288

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7362

邏輯元素/單元數

156000

總RAM位

11746304

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

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