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EPF10K50STC144-1

EPF10K50STC144-1

僅供參考

型號 EPF10K50STC144-1
PNEDA編號 EPF10K50STC144-1
描述 IC FPGA 102 I/O 144TQFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,454
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K50STC144-1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K50STC144-1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K50STC144-1, EPF10K50STC144-1數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K50STC144-1規格

制造商Intel
系列FLEX-10KS®
LAB / CLB的數量360
邏輯元素/單元數2880
總RAM位40960
I / O數量102
門數199000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

933888

I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

145

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3328

邏輯元素/單元數

29952

總RAM位

589824

I / O數量

221

門數

1500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

320-BGA

供應商設備包裝

320-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

2432

邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

311296

I / O數量

508

門數

1537000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

423

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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