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EPM2210GF256I5N

EPM2210GF256I5N

僅供參考

型號 EPM2210GF256I5N
PNEDA編號 EPM2210GF256I5N
描述 IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,646
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 29 - 十二月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPM2210GF256I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPM2210GF256I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器CPLD(復雜的可編程邏輯設備)
數據表
EPM2210GF256I5N, EPM2210GF256I5N數據表 (總頁數: 2, 大小: 114.35 KB)
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EPM2210GF324C3數據表 頁面 2

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EPM2210GF256I5N規格

制造商Intel
系列MAX® II
可編程類型In System Programmable
延遲時間tpd(1)最大值7.0ns
電壓供應-內部1.71V ~ 1.89V
邏輯元素/塊數2210
宏單元數1700
門數-
I / O數量204
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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延遲時間tpd(1)最大值

12.0ns

電壓供應-內部

3V ~ 3.6V

邏輯元素/塊數

16

宏單元數

512

門數

24000

I / O數量

192

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

MAX® II

可編程類型

In System Programmable

延遲時間tpd(1)最大值

7.0ns

電壓供應-內部

2.5V, 3.3V

邏輯元素/塊數

2210

宏單元數

1700

門數

-

I / O數量

204

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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-

宏單元數

512

門數

-

I / O數量

192

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

MAX® II

可編程類型

In System Programmable

延遲時間tpd(1)最大值

6.2ns

電壓供應-內部

2.5V, 3.3V

邏輯元素/塊數

1270

宏單元數

980

門數

-

I / O數量

212

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

256-TFBGA

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電壓供應-內部

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邏輯元素/塊數

-

宏單元數

10

門數

-

I / O數量

-

工作溫度

0°C ~ 75°C (TA)

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

24-DIP (0.300", 7.62mm)

供應商設備包裝

24-PDIP

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