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HC1S30F780NAE

HC1S30F780NAE

僅供參考

型號 HC1S30F780NAE
PNEDA編號 HC1S30F780NAE
描述 IC FPGA 597 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,958
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

HC1S30F780NAE資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號HC1S30F780NAE
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
HC1S30F780NAE, HC1S30F780NAE數據表 (總頁數: 110, 大小: 1,144.73 KB)
PDFHC1S80XX數據表 封面
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HC1S30F780NAE規格

制造商Intel
系列Stratix® HardCopy®
LAB / CLB的數量3247
邏輯元素/單元數32470
總RAM位2137536
I / O數量597
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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2566

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I / O數量

706

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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系列

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

23040

總RAM位

2359296

I / O數量

320

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

612

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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Intel

制造商

Intel

系列

Stratix® II

LAB / CLB的數量

780

邏輯元素/單元數

15600

總RAM位

419328

I / O數量

366

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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