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KMC68MH360ZP25VL

KMC68MH360ZP25VL

僅供參考

型號 KMC68MH360ZP25VL
PNEDA編號 KMC68MH360ZP25VL
描述 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,120
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 14 - 二月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

KMC68MH360ZP25VL資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號KMC68MH360ZP25VL
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
KMC68MH360ZP25VL, KMC68MH360ZP25VL數據表 (總頁數: 14, 大小: 375.2 KB)
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KMC68MH360ZP25VL規格

制造商NXP USA Inc.
系列M683xx
核心處理器CPU32+
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度25MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O3.3V
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
安全功能-
包裝/箱357-BGA
供應商設備包裝357-PBGA (25x25)

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

LCD

以太網

-

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

安全功能

-

包裝/箱

361-LFBGA

供應商設備包裝

361-NFBGA (13x13)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

ARM® Cortex®-A7

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

696MHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR2, DDR3, DDR3L

圖形加速

No

顯示和界面控制器

LVDS

以太網

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

安全功能

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

包裝/箱

289-LFBGA

供應商設備包裝

289-MAPBGA (14x14)

制造商

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核心處理器

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

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協處理器/ DSP

-

RAM控制器

SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

LCD, Touch Panel

以太網

-

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

電壓-I / O

1.8V, 3.0V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

256-MAPBGA

供應商設備包裝

-

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制造商

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核心處理器

ARM926EJ-S

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

200MHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

SDRAM, SRAM

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

LCD

以太網

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

電壓-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

324-TFBGA (15x15)

制造商

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核心數/總線寬度

2 Core, 32-Bit

速度

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協處理器/ DSP

Signal Processing; SPE, Security; SEC

RAM控制器

DDR2, DDR3

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

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安全功能

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