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LCMXO2-7000HC-6BG256I

LCMXO2-7000HC-6BG256I

僅供參考

型號 LCMXO2-7000HC-6BG256I
PNEDA編號 LCMXO2-7000HC-6BG256I
描述 IC FPGA 206 I/O 256CABGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 3,204
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LCMXO2-7000HC-6BG256I資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LCMXO2-7000HC-6BG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LCMXO2-7000HC-6BG256I, LCMXO2-7000HC-6BG256I數據表 (總頁數: 116, 大小: 8,426.21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1數據表 封面
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LCMXO2-7000HC-6BG256I規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列MachXO2
LAB / CLB的數量858
邏輯元素/單元數6864
總RAM位245760
I / O數量206
門數-
電壓-供電2.375V ~ 3.465V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LFBGA
供應商設備包裝256-CABGA (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

1000

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8000

總RAM位

226304

I / O數量

146

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

9360

邏輯元素/單元數

149760

總RAM位

6635520

I / O數量

270

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

AGL400V2-FGG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

9216

總RAM位

55296

I / O數量

97

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

AGLN250V5-ZCSG81I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO nano

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

36864

I / O數量

60

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

81-CSP (5x5)

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